記者莊蕙如／綜合報導

AI與高效能運算（HPC）帶動伺服器、高階PCB及載板需求快速升溫，也讓上游材料市場持續維持熱絡。台玻在12日股東會上表示，目前高階玻纖布市場仍處於供給偏緊狀態，客戶拉貨需求強勁，公司產線維持滿載運轉，未來將持續擴充高階玻纖布產能，並同步推進新產品開發及ESG永續布局，作為今年營運發展重心。

AI與高效能運算（HPC）帶動伺服器、高階PCB及載板需求快速升溫，也讓上游材料市場持續維持熱絡。（示意圖／FREEPIK）

面對AI應用快速普及，台玻近年積極切入低介電常數（Low DK）及低熱膨脹係數（Low CTE）等高階材料領域，目前相關產品已獲得全球主要客戶認證並導入使用。公司表示，未來將持續投入研發資源與人才培育，並透過專利布局及客戶認證機制建立技術門檻，進一步強化市場競爭優勢。

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為因應市場需求，台玻正加速推動高階玻纖布擴產計畫。整體擴產工程共分為三個階段，其中第一期已於2026年完成並開始量產，第二期預計今年完成建置，而第三期則將再投入超過20億元資金，目標於2027年完工，進一步提升供應能力。

台玻指出，目前高階、高附加價值玻纖布產品已占玻纖布事業部近四成營收比重，也是公司獲利能力較佳的重要產品線。在AI伺服器、網通設備及高階運算需求持續成長帶動下，公司看好未來市場發展，將持續擴大產能並積極拓展客戶與應用領域。

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相較於玻纖布業務受惠AI熱潮，平板玻璃市場仍面臨挑戰。台玻表示，去年平板玻璃業務約占整體營收六成，但受到中國大陸玻璃市場供給過剩，以及轉投資實聯化工獲利承壓影響，導致公司去年稅後淨損5.9億元。

針對平板玻璃事業未來發展方向，台玻表示，將導入AI技術優化生產流程，以降低能源消耗及營運成本，同時持續調整產品組合，朝高附加價值節能玻璃、智慧家居玻璃及車用玻璃等領域發展，加速產品升級。

台玻強調，未來除了持續擴大高階玻纖布布局，也將同步推動低碳轉型與永續經營策略，透過提升產品價值、優化成本結構及強化技術研發，進一步提升整體營運競爭力，掌握AI產業長期成長商機。

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