記者莊蕙如／綜合報導

AI基礎建設持續瘋狂擴張，帶動全球積層陶瓷電容（MLCC）供應鏈出現結構性變化。原本市場認為只有AI伺服器所需的高階、高容量MLCC供不應求，但近期供應鏈觀察發現，缺貨範圍正快速向消費性電子領域蔓延，包括手機、筆電與PC常用規格也開始出現供應緊張現象，讓台灣被動元件廠商迎來新一波轉單商機。

AI基礎建設持續瘋狂擴張，帶動全球積層陶瓷電容（MLCC）供應鏈出現結構性變化。（示意圖／Unsplash）

市場人士指出，日本與韓國主要MLCC大廠近年積極將產能資源轉向AI伺服器、高效能運算與車用電子等高附加價值產品，導致原本供應消費性電子市場的產能持續被壓縮。雖然低容值產品對日韓廠營收貢獻有限，但實際出貨數量占比卻相當高，一旦產能轉移，市場供需便容易出現失衡。

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供應鏈分析，村田與三星電機等國際大廠為了優先滿足AI相關訂單需求，不得不調整產品組合，進一步縮減部分低容值產品供應。這類元件廣泛應用於智慧手機、個人電腦與各式消費性電子設備，過去長期供應穩定，如今卻逐漸成為市場搶貨焦點，也讓具備成熟產能的台灣業者成為最直接受惠者。

華新科指出，目前市場最緊缺的產品之一為47uF規格，而原本需求量極大的10uF、22uF及X5R等高容量MLCC，也因國際大廠將資源投入AI領域而受到影響。隨著缺貨現象從特定規格擴散至主流產品線，台灣供應鏈有望承接更多轉單需求。

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業界觀察，雖然目前終端市場仍以AI需求最為強勁，但手機與PC市場並非完全沒有動能，尤其在記憶體供應緊張背景下，不少EMS與ODM廠商已提前為未來產品備料，甚至開始布局2027年需求，帶動高容量MLCC持續維持供不應求狀態。

另一方面，大陸部分廠商近期暫停接單，也進一步刺激市場搶貨情緒。供應鏈人士表示，許多非AI客戶過去幾個月因觀望價格而延後採購，甚至持續壓低被動元件採購成本，但隨著原材料價格大幅上漲，加上工具機、汽車與AI基建等需求同步升溫，市場開始出現AI與非AI客戶同時追料的情況。

法人認為，目前MLCC產業已不再只是AI帶動的單線成長，而是逐步演變成多領域同步拉貨的局面。當高階與一般規格產品同時出現供應缺口，台灣被動元件廠包括華新科等業者將有機會承接更多轉單需求，進一步推升營收與獲利表現，成為這波缺貨循環中的主要受惠族群。

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