記者周雅琦／綜合報導

受惠AI、高效能運算（HPC）及先進封裝需求快速成長，矽晶圓大廠台勝科（3532）董事長郭文筆表示，雖然上半年受新廠折舊攤提影響，獲利不如預期，但隨著矽晶圓市場回溫，目前8吋、12吋產線均維持滿載生產，且與客戶洽談漲價獲得正面回應，有信心下半年獲利優於上半年。

矽晶圓大廠台勝科（3532）董事長郭文筆表示，隨著矽晶圓市場回溫，目前8吋、12吋產線均維持滿載生產，且與客戶洽談漲價獲得正面回應，有信心下半年獲利優於上半年。（示意圖／Pexels）

台勝科首季合併營收33.09億元，年增10.8%，但受到新廠折舊費用影響，單季淨損0.68億元，每股淨損0.18元。不過公司強調，若排除折舊因素，本業獲利能力已優於去年，並直言矽晶圓產業已走出谷底。

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展望未來，勝科持續導入母公司SUMCO先進技術，提升12吋先進製程產品比重，目前12吋產量占比已超過7成，同時積極布局HBM高頻寬記憶體及先進封裝所需特殊規格晶圓，搶攻高附加價值市場商機，為未來成長再添動能。

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