記者黃詩雯／綜合報導

銅箔基板（CCL）廠聯茂（6213）受惠AI伺服器帶動高階產品需求升溫，加上漲價效益逐步發酵，5月營收與獲利同步創下佳績，法人看好，高階CCL供給持續吃緊，加上產品組合改善，聯茂全年獲利展望獲上修，預估每股純益（EPS）可望達10.7元。

聯茂受惠AI伺服器帶動高階產品需求升溫。（示意圖／pexels）

聯茂5月營收38.03億元，月增8.24%、年增29.31%，創下歷史新高；單月稅後純益4.38億元，年增265%，EPS達1.21元，不僅優於首季單季EPS 0.87元，也高於市場預期。隨著AI資料中心、伺服器及高速運算需求持續成長，高階CCL出貨比重提升，加上4、5月陸續調漲產品售價，營運動能持續升溫。

聯茂表示，公司持續布局AI高階電子材料，產品鎖定800G、1.6T高速交換器及PCIe Gen6、Gen7等高速傳輸應用，並開發低介電、低膨脹係數（Low CTE）材料，以滿足高密度電路板的高速傳輸與可靠度需求，同時提前布局邊緣運算、6G通訊、智慧車載、低軌衛星及機器人等新興市場。

法人指出，高階CCL供給持續吃緊，產業已轉向賣方市場，加上漲價效益逐步發酵，第二季營收預估上修至111.92億元，毛利率估提升至20.5%，單季EPS上看2.89元；在AI基礎建設需求支撐下，今年營收、毛利率與獲利均可望優於去年，因此上修聯茂全年EPS預估至10.7元。

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