記者周雅琦／綜合報導

中國近期傳出磷化銦（InP）基板出口管制鬆綁訊號，繼2025年8月放行一批基板後，2026年首批InP基板已於5月底出貨，可望紓解光通訊市場長期面臨的基板缺口問題。本土大型投顧指出，隨著供應鏈瓶頸逐步解除，台系化合物半導體供應鏈下半年營運將獲得有力支撐，其中聯亞（3081）受惠最深，後市展望持續看旺，並給予3600元目標價。

中國近期傳出磷化銦（InP）基板出口管制鬆綁訊號，繼2025年8月放行一批基板後，2026年首批InP基板已於5月底出貨，可望紓解光通訊市場長期面臨的基板缺口問題。（示意圖／Unsplash）

本土大型投顧分析指出，中國自2025年2月起對InP基板實施出口管制，造成美系大廠AXT無法順利從中國生產基地出貨，而InP基板長期由AXT及日本住友（Sumitomo）主導供應。隨著AI資料中心、高速光通訊需求快速攀升，InP材料成為矽光子與光通訊產業的重要關鍵材料，也成為整體化合物半導體供應鏈最大的產能瓶頸。

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其中，聯亞受惠美系雲端服務供應商（CSP）矽光產品需求強勁，加上光通訊模組客戶持續拉貨，目前矽光收發器所需的CW Laser供給仍無法滿足市場需求。法人預估，聯亞第二季營收可達10.85億元，季增19.9%；毛利率提升至56.4%，稅後淨利約3.94億元、季增23.9%，每股純益（EPS）4.26元，營運表現可望創下近10年新高。

隨著市場期待已久的供應問題終於出現轉機，聯亞2026年下半年至2027年營運有望進一步攀升，並給予目標價3600元。

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◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。